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DS-2TM03-LF/A热成像机芯

DS-2TM03-LF/A热成像机芯

简要描述:DS-2TM03-LF/A热成像机芯“氧化钒微测辐射热成像机芯:分辨率 384x288,像元间距 :17μm
典型工作电压: DC12.0V,功耗 <1.6w,电源保护 防反接,过压保护,尺寸 40mmx41mmx49mm
重量 <82g,工作温度 -40℃~70℃,存储温度 -45℃~85℃,冲击 750g,1ms“

产品型号:

所属分类:热成像机芯

更新时间:2024-04-01

厂商性质:代理商

详情介绍
品牌海康威视/Hikvision

DS-2TM03-LF/A热成像机芯

"氧化钒微测辐射热成像机芯:
分辨率 384x288
像元间距 :17μm
典型工作电压: DC12.0V
功耗 <1.6w
电源保护 防反接,过压保护
尺寸 40mmx41mmx49mm
重量 <82g
工作温度 -40℃~70℃
存储温度 -45℃~85℃
冲击 750g,1ms"

DS-2TM03-LF/A热成像机芯

"氧化钒微测辐射热成像机芯:
分辨率 384x288
像元间距 :17μm
典型工作电压: DC12.0V
功耗 <1.6w
电源保护 防反接,过压保护
尺寸 40mmx41mmx49mm
重量 <82g
工作温度 -40℃~70℃
存储温度 -45℃~85℃
冲击 750g,1ms"

DS-2TM03-LF/A热成像机芯

"氧化钒微测辐射热成像机芯:
分辨率 384x288
像元间距 :17μm
典型工作电压: DC12.0V
功耗 <1.6w
电源保护 防反接,过压保护
尺寸 40mmx41mmx49mm
重量 <82g
工作温度 -40℃~70℃
存储温度 -45℃~85℃
冲击 750g,1ms"

DS-2TM03-LF/A热成像机芯



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